东北证券-神工股份-688233-硅材料界厚积薄发之士,刻蚀硅部件与硅片展宏图-210806

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日期:2021-08-06 17:28:50 出处:东北证券
股票名称:神工股份 股票代码:688233
栏目: 杨一飞  (PDF) 24 页 1,275 KB 分享者:yanl******666 推荐评级:买入(首次)
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研究报告内容
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  神工股份是2013年由归国半导体材料专家潘博士发起创办,先行以大尺寸高品质单晶硅材料制备业务起家,通过先进的技术和优异的品质,获得全球约15%市场份额。http://www.arquitetogeek.com【乐投_letou乐投官网】现开启刻蚀硅零部件和轻掺低缺陷硅片业务,挺近十亿与百亿美元量级大市场,填补国内空白。http://www.arquitetogeek.com(乐投_letou乐投官网)

  全球智能化不断演进,单晶硅承载半导体重任。5G手机、AIoT、智能汽车等各类新老终端需求抬升,半导体需求叠加式爆发,预计今年全球半导体市场规模增长近20%。全球芯片供不应求,产能紧张,晶圆厂提升资本开支,加速扩产,我国企业扩产力度更大。扩建产线需更多刻蚀设备,预计今年全球设备市场增长34%,刻蚀硅零部件需求大增。晶圆厂高产能利用率,硅片出片量高,刻蚀硅材料消耗快。全球硅片市场规模约130亿美元,刻蚀硅零部件市场约10亿美元,刻蚀用单晶硅材料市场大约3亿美元,预计将伴随行业发展节奏,快速成长。

  海外巨头高度垄断,神工突围再展宏图。刻蚀用单晶硅材料行业体量小,神工股份拥有先进技术和工艺经验,已占有全球约15%份额,在此立足起航。现在神工股份瞄准刻蚀硅零部件与轻掺硅片,有望步步为营打破国外巨头垄断局面。刻蚀硅零部件目前被海外巨头垄断,神工的硅电极产品已通过客户验证,获得长期批量订单。硅片市场供应集中度高,海外5大厂商垄断94%市场,轻掺硅片需求量大,国内企业少有突破,神工瞄准轻掺低缺陷硅片市场,有望填补国内供给缺口。

  厚积薄发重研发,攻坚克难展宏图。神工董事长创始人潘博士,曾在日本长期从事半导体硅片领域工作。公司重视研发,快速攻克硅单晶材料、刻蚀硅电极与轻掺硅片的技术难关,产品指标性能比肩国际主流大厂。如今自上而下正向开发刻蚀硅零部件和轻掺低缺陷硅片,开启更大市场空间。

  首次覆盖,给以“买入”评级。我们看好国内半导体产业的发展与公司的技术实力,预测公司2021至2023年营收分别为4.69/6.39/9.03亿元,EPS为1.15/1.51/1.96元。给予2021年100倍PE估值,计算得到公司2021年目标股价为114.81元/股。

  风险提示:硅片验证测试进展不及预期,半导体产业景气度不及预期,估值与盈利判断不及预期

  

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