东北证券-盛美股份(N15440)新股定价报告:立足清洗,开启半导体设备多维布局-210209

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日期:2021-02-09 15:34:16 出处:东北证券
栏目:新股研究 吴若飞  (PDF) 40 页 1,926 KB 分享者:ada****da
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研究报告内容
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  报告摘要:

  公司致力于半导体清洗设备研发制造,拥有22年发展历史,控股股东ACMR于2017年在NASDAQ上市,盛美股份于2020年申报科创板上市。http://www.arquitetogeek.com【乐投_letou乐投官网】公司拥有原创性的SAPS、TEBO和Tahoe清洗技术,并相继推出先进封装湿法设备、半导体电镀设备和立式炉管等半导体设备。http://www.arquitetogeek.com(乐投_letou乐投官网)我们看好公司能够立足清洗设备,回归A股后能够吸引资本市场更多关注。

  需求侧:大陆半导体需求强劲,新工艺带动新设备增长。大陆电子产业蓬勃发展,带动半导体产业快速成长,半导体设备销售不断攀升,2020年Q3大陆销售额已占全球29%。据TMR统计,清洗设备国内市场约60亿人民币,全球市场约35-40亿美元,近5年来CAGR为6.8%。Gartner预测先进封装设备2020年市场规模约20亿美元,Yole预计先进封装市场增长率为8%。先进制程、立体结构、先进封装、铜互连等新工艺需求,带动清洗、后道湿法和镀铜设备的需求量和产品性能持续提升。

  供给侧:半导体设备门槛高,盛美深耕清洗,竞争力强。半导体设备技术门槛高、研发投入大,国际五大巨头垄断全球七成市场。清洗设备日本企业DNS和TEL共占据全球约3/4市场,盛美19年国内市场占有率约3%,在部分晶圆厂招标中,采购量名列前茅。盛美清洗设备目前主要适用在28nm制程,正在向14nm研究推进,以满足先进制程的设备要求。盛美已可提供多种类型先进封装湿法设备,并逐渐开拓铜连接和立式炉管等新型设备,可以满足更多市场的需求。

  国际变局成机遇,盛美自强开新局。国际局势的不确定性,让半导体产业的自立自强成为共识,产业链更加重视自主可控。国内晶圆厂技术已步入世界主流,持续扩产有望带动盛美快速成长。盛美拥有国际化的资源与团队,结合本土化制造与客户优势,利用原创性的技术与专利,有望实现国内国际“双循环”。

  首次覆盖。我们看好盛美立足前道清洗设备,逐步开展更多半导体设备领域的多维布局。凭借其清洗设备领域的技术优势,公司市占率有望持续提升;公司的先进封装湿法设备有望随着先进封装市场的发展,取得高于市场的增速;公司镀铜等新型设备陆续推向市场后,其销量有望快速提升。我们预计2020-2022年,盛美的营收分别为12.55、19.46、27.17亿元,净利润分别为1.84、2.53、3.81亿元。

  风险提示:产品研发进度不及预期;国际形势出现较大变化;盈利预测不及预期。

  

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