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上周回顾:电子行业下跌
8月9日-8月13日当周,电子行业下跌2.60%,位列第二十七位,其中,其他电子Ⅲ、光学元件、显示器件Ⅲ涨幅较好。https://www.arquitetogeek.com【乐投_letou乐投官网】
主要观点
消费电子:7月国内手机出货量为2870万部,同比增长28.6%
信通院报告显示,7月国内手机出货量为2870万部,同比增长28.6%,环比增长11.7%,其中5G手机2283.4万部,同比增长64.1%,环比增长15.4%。https://www.arquitetogeek.com(乐投_letou乐投官网)1-7月,国内市场手机总体出货量累计2.03亿部,同比增长15.6%,其中,5G手机出货量1.51亿部,同比增长94.3%,占同期手机出货量的74.3%。截止2021年7月底,国内市场5G手机出货量累计3.27亿部。我们维持此前观点——2021Q3手机出货量有望实现探底回升,建议投资者关注产业链投资机遇。建议持续关注小米集团和传音控股,同时关注歌尔股份等。
半导体:半导体设备交期和MCU交期进一步变长,意法半导体造出世界首批8寸碳化硅晶圆,继续看好半导体行业发展。
根据韩媒Thelec报道,往年平均为3至6个月的半导体设备交期在今年第一季度增加到10个月左右,7月份又平均增加到14个月。据了解,部分设备企业交期甚至长达两年以上。交期较短的前制程设备的交期也超过了1年。设备交期比几个月前进一步增加,目前已达到最高点。根据SusquehannaFinancial Group的研究报告,在7月,采购半导体从下单到取得交货的「前置时间」已拉长至20.2周,比前月增加逾8天。这是该公司2017年开始追踪相关数据以来的最长等待时间。报告显示,微控制器短缺情况在7月加剧,等待到货时间达到26.5周,远远高于一般须等待的6至9周。
意法半导体(ST)11日宣布,瑞典Norrk?ping工厂制造出首批8寸(200mm)碳化硅(SiC)晶圆;将SiC晶圆升级到8寸代表ST对汽车和工业客户的扩产计划获得阶段性成功,且提升功率电子芯片轻量化和能效,并降低客户获取产品成本。据悉,ST首批8寸SiC晶圆品质十分优良,对芯片良率和晶体位元错误之缺陷非常低。低缺陷率归功于ST碳化硅公司(前身为Norstel,2019年被ST收购)在SiC硅锭生长技术深厚积累的研发技术。我们认为汽车和工业市场正在加速推动系统和产品电气化的进程,芯片缺货、功率器件占比等因素催生第三代半导体投资机会,SiC和GaN未来3-5年将迎来黄金发展期,我们继续看好半导体行业高景气下的投资机会,推荐继续关注三代半导体、半导体设备材料和功率半导体。
面板:2021年上半年中国市场AMOLED智能手机市场渗透率已增至51%
2021年上半年,中国市场OLED智能手机销量占比51%,同比上升13个百分点,上半年中国市场OLED智能手机总销量同比大幅增长51%,远高于整体智能手机同比12%的增幅。我们认为未来随着技术不断迭代加速,OLED出货量有望保持持续增长,下游应用渗透率有望持续提升,建议关注OLED显示龙头企业京东方A,TCL科技、深天马A。
风险提示:下游消费不及预期;二次疫情影响需求;全球贸易局势恶化。
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