长城证券-半导体行业专题报告：半导体风起云涌，全景梳理看路在何方-220807

　　核心观点

　　半导体材料与设备：半导体支撑产业，卡脖子关键环节

　　半导体材料与设备是半导体支撑产业，在复杂国际贸易关系下，成为重中之重，也是国内卡脖子关键环节。https://www.arquitetogeek.com【乐投_letou乐投官网】据SEMI预计，2021年全球半导体材料市场规模将达到587亿美元，半导体设备市场规模将达到953亿美元。https://www.arquitetogeek.com（乐投_letou乐投官网）相关重要公司梳理：半导体材料：沪硅产业(半导体大硅片)、安集科技(抛光液龙头)、立昂微(重掺硅片)、鼎龙股份(抛光垫龙头)半导体设备龙头：北方华创(设备平台)、中微公司(刻蚀设备)

　　半导体制造：成熟制程产能紧张，先进制程扮演重要角色

　　受益于数据中心、5G、自动驾驶、AI等领域的强劲需求，晶圆代工市场迅速成长，先进制程占比较快提升。ICInsights数据显示，2021年全球晶圆代工市场规模将首次突破1000亿美元，2025年将增长至1251亿美元。相关重要公司梳理：半导体制造：中芯国际、华虹半导体

　　半导体设计：Fabless模式下，国产替代化进程较快

　　后疫情时代，社会数字化转型加快；碳中和背景下，汽车电子化势不可挡，下游需求旺盛推动成长。据WSTS最新预计，2021年全球半导体市场规模将达5529亿美元，同比增长26%；2022年将进一步增长9%至6014亿美元。相关公司梳理：

　　EDA/IP：华大九天、芯原股份U (IP授权&定制龙头)

　　模拟芯片：卓胜微(射频芯片)、圣邦股份(PMIC\信号链芯片)、思瑞浦(服务器&车载电源芯片)

　　FPGA：安路科技(FPGA龙头)、复旦微电(特种应用FPGA)

　　存储芯片：北京君正(汽车DRAM)、兆易创新(DRAM&MCU)、普冉股份(Nor Flash)

　　功率器件：斯达半导(IGBT)、新洁能(MOSFET)、华润微(MOSFET\PMIC)

　　CMOS芯片：韦尔股份(手机+车载CMOS龙头)、格科微(CMOS领先)

　　分立器件：三环集团(陶瓷类元件龙头)、顺络电子(片式元器件领先)、风华高科(MLCC龙头)

　　风险提示

　　宏观乐投_letou乐投官网波动、新冠疫情反复等系统性风险

　　政策利好可能低于预期

　　半导体贸易战加剧导致产业链发展国产化进程可能低于预期

　　半导体产业链可能存在供大于求导致价格下降

　　智能终端下游需求可能低于预期